GLYN – High-Tech Distribution

Halten ordentlich was aus:
MITSUBISHIs Power-Highlights zur PCIM 2017

   
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Eine schnelle Übersicht über alle MITSUBISHI Power-Highlights zur PCIM 2017 gewinnen Sie am GLYN Messestand, Halle 9, Stand 9-301.

Das Kraftpaket – 1200 V 800 A IGBT Modul

Die gegenwärtige Gehäusetechnologie erhöht die Zuverlässigkeit des bestehenden Standardgehäuses. Durch die Verwendung der Solid-Cover-Technologie kann die durch Temperaturschwankungen beeinflusste Lebensdauer erhöht werden. Neben der Ausführung mit Lötpins steht Ihnen auch eine Version mit PressFit-Kontakten zur Auswahl. Auf Wunsch kann das Modul, wie auch alle anderen IGBTs der T-Serie, mit einem bereits ab Werk aufgebrachtem Wärmeleitmaterial auf der Bodenplatte geliefert werden.

Platz sparend: 30 % kleiner - Neue IPM G1-Serie

Um der steigenden Nachfrage nach IPMs mit niedrigen Verlusten, weitem Leistungsbereich und kleiner Bauform gerecht zu werden, hat MITSUBISHI die neue G1-Serie entwickelt.
 

Universalwechselrichter, Servoumrichter, Aufzüge und sonstige Industrieapplikationen profitieren u.a. von reduzierten Verlustleistungen und erhöhten Zuverlässigkeit der Modul-Baureihe.

Insgesamt sind 52 Modellvarianten in drei unterschiedlichen Gehäuseversionen erhältlich. Die Serie ist mit der 7. Generation IGBT-Chip bestückt und besitzt integrierte Selbstschutzfunktionen. Aufgrund der optimierten Ausführung des Hauptanschlusses sind die Abmessungen des Gehäuses im Vergleich zum Vorgängerprodukt der L1-Serie um 1/3 kleiner. Neuartig ist auch die zweistufige Änderung der Schaltgeschwindigkeit, was die Abstimmung zwischen dynamischen Verlusten und elektromagnetischen Störungen deutlich verbessert.

Zuverlässig in eine bauteil-optimierte Motorsteuerung –
IGBT NX7 CIB Module am Start

Sie möchten eine kompakte, bauteil-optimierte und zuverlässige Motorsteuerung realisieren?

Die neuen IGBT CIB Module von MITSUBISHI ermöglichen genau diese Anforderungen.
Im Bereich von 650 V und 1200 V stehen Ihnen Module mit Stromstärken von 35 A bis 150 A zur Auswahl. Neben dem klassischen Econopack Gehäuse bietet MITSUBISHI zusätzlich eine kleinere Gehäusevariante (107,5 x 45 mm) an, die dem EconPIM2 Standard entspricht.

Die Module integrieren die 7. IGBT-Chip Generation und verwenden ebenfalls die SLC Technology (SoLid-Cover-Technology). Hohe Temperaturzyklen-Festigkeit zeichnen die Module aus. Die Module können auf Wunsch mit PressFit Kontakten und mit Wärmeleitmaterial auf der Bodenplatte ab Werk geliefert werden. 

Fazit – treffen Sie uns auf der PCIM 2017!
Hier erfahren Sie alles über die MITSUBISHI Neuheiten.
Halle 9, Stand 9-301

 
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