SO-DIMMs
SO-DIMMs / SWISSBIT
| Embedded – Anwendungen stellen höchste Anforderungen an Speichermodule. Unser neuer Hersteller SWISSBIT stellt sich den Herausforderungen: | ||
| | SWISSBIT versteht sich als Experte auf dem Gebiet der Miniaturisierung bei gleichzeitiger Vergrößerung der Speicherkapazität. In Berlin setzt man langjährige Erfahrung in Spitzenprodukte um. Mehr als 15 Jahre Chip on Board (COB) Erfahrung und das Patent zum Stacken von Chips mit Center Pads zeichnen das Unternehmen aus. | |
| Mit diesem Know-How und modernstem Prüf- und Testequipment stellt SWISSBIT jetzt eine ganze Serie von SO-DIMMs für Embedded-Applikationen zur Verfügung. Lange vor den ersten auf µBGA-Gehäusen basierenden Modulen hatte SWISSBIT bereits den Bedarf der Industrie erkannt: Kleinere und vor allem dünnere Module, die sich überall problemlos einsetzen lassen und eine optimale Luftzirkulation über das Board garantieren. Die Chips sitzen hierbei nicht in einem Gehäuse, sondern eine Epoxydharzdecke schützt die Komponenten vor etwaigen Umwelteinflüssen. | ||
| Diese Schicht weist zudem einen geringen thermischen Widerstand auf, rund 75% niedriger als bei TSOP-Gehäusen, was für ein schnelles und effektives Abführen der entstehenden Wärme sorgt. Auf Grundlage dieser Eigenschaften bietet SWISSBIT das gesamte SO-DIMM Portfolio bis zum Industrie Temperaturbereich von -40°C bis +85°C an. Dies ermöglicht den Einsatz der Module auch unter den rauen Bedingungen mancher Industrie- und Automatisierungssysteme. |
| |
Mit einer Standarddicke von 3,8 mm entspricht es dabei noch völlig dem JEDEC-Standard. Moderne Mess- und Testsysteme gewährleisten die Qualität der SO-DIMMs. Alle Speichermodule werden zu 100 Prozent im Burn-In-System gestresst und anschließend bei verschiedenen Temperaturen auf ihre statischen sowie dynamischen elektrischen Eigenschaften getestet. Ein professioneller Support zum Design-In rundet das Programm ab. | ||
| Nähere Informationen zu den Produkten, Datenblätter | ||

