Hier FUNKt ein wahrer LAIRDmeister!
Leistungsstarkes System-on-Module mit weltweiter Zertifikation

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Echt “funky” dieses Modul:
i.MX 8M Plus mit Dual-Band 2x2 Wi-Fi 5 + Bluetooth 5.3 SoM + Summit™ Stack.

Geräte in eine WiFi/WLAN-Umgebung zu integrieren ist sehr anspruchsvoll, komplex und bindet Entwicklungskapazitäten. Das HW/SW Bundle von LAIRD Connectivity löst diese Herausforderungen in allen Anwendungsbereichen – schnell, sicher und robust.

Zuverlässige Kommunikation mit weltweiter Zertifikation, das war der Fokus für die Entwicklungsingenieure des Herstellers. Und das Ergebnis FUNKTioniert!

Das Summit SOM 8M Plus basiert auf dem NXP i.MX 8M Plus Prozessor, sowie dem 88W8997 Funkchip. Es vereinfacht und optimiert die Implementierung von Geräten/Applikationen in eine Wi-Fi/WLAN-Umgebung. Das Key-Feature bildet das System-on-Module zusammen mit der Software SummitTM Stack. Mit diesem Stack erhalten Sie Firmware, Treiber und Sicherheitsfunktionen inklusive.

Im Vergleich zu den WiFi/WLAN-System-on-Modulen anderer Hersteller, ist mit diesem Bundle eine Funkverbindung in einer Wi-Fi/WLAN Umgebung technisch bis zu 15-mal schneller aufgebaut. Das sorgt für ein schnelleres Time-to-Market für Ihr Gerät.

Ideale Einsatzbereiche:

Leistungsstarkes heterogenes Multiprocessing

1,6 GHz Quad-Core Cortex-A53 Mikroprozessor und 800-MHz-Cortex-M7-Mikrocontroller ermöglichen die Ausführung von Linux und ein RTOS auf dedizierten, von der Hardware umschlossenen Subsystemen auszuführen..
Dediziertes maschinelles Lernen Hochleistungsfähiges maschinelles Lernen über eine integrierte neuronale Verarbeitungseinheit, die bis zu 2,3 TOPS liefert.
Vielfalt an Hardware-Schnittstellen Große Auswahl an Display-, Netzwerk-, Daten-, Audio- und Kamera-Schnittstellen
Virtualisierung Die Quad-Core-MPU kann mehrere Linux-Instanzen mit Firewall betreiben, d. h. separate Instanzen für Benutzeroberfläche, Konnektivität und andere.
Sicheres und verschlüsseltes Booten Robuster, sicherer und optional verschlüsselter Boot Mechanismus, der sicherstellt, dass nur die vorgesehene Software auf Ihrem Gerät bootet.
Erweitertes DVK Referenzdesigns für Display, Kamera, Audio, LTE, GPS, Stromverbrauchsprofilierung, PoE, Batterienutzung, Batterieladung, USB 3.0-Stromversorgung und Integration eines Bluetooth 5.2-Moduls, das LE-codiert/Long Range unterstützt.

Funktionalität
Das Modul verfügt über eine 2x2 WiFi 5 (802.11ac) Funktionalität mit MIMO und unterstützt die neuste WPA3. Durch das Bluetooth 5.3 Classic BT & Bluetooth LE Modul inkl. 2MPHY verfügt das SOM8 über die aktuellen Wireless Protokolle.

Das Summit SOM gibt es in diversen Speichervarianten, sodass man eine breite Auswahl zur Verfügung hat.

Kommt es auf Energiesparen an, so verfügt das Modul über einige Optionen: NXP PMICs, stromverbrauchsoptimierter LPDDR4- und eMMC-Speicher. Kernabschaltung, Takt-/Spannungsskalierung, stromsparende Schnittstellen, sowie stromoptimierter Single-Stream-Wi-Fi-Modus ermöglichen einen hochgradig optimierten Stromverbrauch.

Langzeitverfügbar
Besonders zukunftsweisend ist der vollständige Produkt Lebenszyklus mit den künftigen Anforderungen. Geräte können im Feld aktualisiert werden und die Hardware ist auch langfristig verfügbar. Die Module sind Pin2Pin-kompatibel, was den Einsatz künftiger Summit SOM8M Plus Module ermöglicht.

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Technische Daten:

Kategorie

Feature

Spezifikation

Prozessor

Mikroprozessor

4 x Cortex®-A53 cores @ 1.6 GHz

 

Mikrocontroller

1 x Cortex®-M7 core @ 800 MHz

 

Audio

Tensilica® HiFi 4 DSP

 

Grafik

GC7000UL mit 2 Shaders für 3D und GC520L für 2D

Speicher

RAM

Up to 2 GB LPDDR4 Standard; Up to 6 GB LPDDR4 auf Anfrage

 

Storage

Up to 16 GB eMMC 5.1 standard; Up to 64 GB eMMC 5.1 auf Anfrage

Maschinen-Lernen

Neural Processing Unit

  • Schlüsselwort Erkennung, Rauschunterdrückung, Beamforming
  • Sprach Erkennung (z. B. Deep Speech 2)
  • Bild Erkennung (z. B. ResNet-50)

Grafik / Video

GPU

  • 166 million triangles/sec
  • 1.0 giga pixel/sec
  • 16 GFLOPs 32-bit
  • OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL 1.2, Vulkan 2D Beschleunigung

 

Video Decoder

  • 1080p60 HEVC/H.265 Main, Main 10 (bis Level 5.1)
  • 1080p60 VP9 Profile 0, 2
  • 1080p60 VP8
  • 1080p60 AVC/H.264 Baseline, Main, High decoder

 

Video Encoder

  • 1080p60 AVC/H.264 encoder
  • 1080p60 HEVC/H.265 encoder

 

Display Interface

  • 1x MIPI DSI, bis zu UWHD and WUXGA
  • 1x LVDS Tx, bis zu 1920 x 1080p60
  • 1x HDMI 2.0a Tx, up to 4kp30

Kamera

Interface

2 x 4-lane MIPI CSI

Audio

Interface

  • SPDIF Eingang und Ausgang
  • Sechs externe SAI Module für I2S, AC97, TDM,
  • Codec/DSP, and DSD Interface
  • ASRC
  • eARC/ARC (HDMI)
  • 8-Kanal PDM Mikrofon Eingang

Peripherie

 

  • 2 x USB 3.0/2.0 Dual-Role mit PHY
  • 2 x Gbit Ethernet with IEEE® 1588, AVB (Einer TSN)
  • 2 x CAN/CAN FD
  • 4 x UART 5 Mbit/s
  • 6 x I2C
  • 3 x SPI
  • 1 x SDIO 3.0/eMMC 5.1

 

Besuchen Sie uns auf der Embedded World 2022 in Halle 3A-309.

Lassen Sie uns über Ihre Wi-Fi/WLAN Projekte sprechen.
Tiefe technische Expertise „beamen“ wir uns vor Ort zum Gespräch gerne mit dazu.

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