Lieferprogramm

AAEON

Industrie PC Boards (3,5", EPIC, Mini ITX, Pico ITX, Nano COM, Q7, Smarc), Industrie Panel PCs von 17,8 cm (7") bis 55,9 cm (22"), mit analog-resistivem Touch, projektiv-kapazitivem Touch, High Quality lüfterlose Boxer Systeme mit RAM, SSD, CFast™, OS, Industrie Tablet PCs

ABLIC

S-Regler, S-Detektoren, Watchdog-Timer, Schaltregler, Power Sequencer, Boost-Charge-Pump-ICs, Composite ICs, Batterieschutz-ICs, Echtzeituhr-ICs, Wake-up-Timer-ICs, Intervall-Timer-ICs, Counter-ICs, Power-Sequenzer, Wireless-Power-ICs, Temp.-ICs, Hall-Effekt-ICs, Faint Signal Detection ICs, UV-Sensor, EEPROM, Verstärker, Automotive ICs

ACLAVIS

Touch-Displays mit Dekorglas, Optical Bonding und Bedruckung - passive LCDs in COG-Technologie - Universelle Standard Baseboards für KaRo CoM Module mit TTL- oder LVDS Interface.

ADVANTECH

Industrie-PCs in allen Formfaktoren und Leistungsklassen: Computer on Modules, Single Board Computer, Industrial Motherboards, Box PCs, Panel PCs, Digital Signage Player, Edge AI Lösungen, Machine Vision, Wireless IoT Solutions, Software-Plattform für IoT und Cloud-Anwendungen, überwiegend deutschsprachiger SUPPORT direkt aus Europa

ATP

CompactFlash™ Cards, CFast™ Cards, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Cards, micro SD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Cards, USB-Sticks, Solid-State-Drives (SSD): 2,5" SATA, 2,5" U.2 PCIe® / NVMe™, M.2 SATA & PCIe® / NVMe™, mSATA, SlimSATA, e.MMC™, Arbeitsspeicher-Module: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, DDR5, ECC Module optional, Industrie Grade & Temperatur, kundenspeziﬁsche Lösungen

AU OPTRONICS / PROMATE Solutions Corp.

TFT Displays (Standard, Enhanced Performance Lösungen, Open-Frame), Embedded Touch Lösungen z. B. projektiv-kapazitive, direkt gebondete Touch Panel, HMI Komplettlösung mit Ansteuerung

EDT

Aktive Displays (TFTs), projektiv-kapazitive Touch Panel, kundenspezifische Lösungen, Frontscheiben, Optical Bonding, Smart Embedded Displays

EXASCEND

CFast™ Cards, CFX™ Cards, SDHC™ / SDXC™ Cards, microSDHC™ / microSDXC™ Cards, Solid-State-Drives (SSD): 2,5" SATA, 2,5" U.2 PCIe® / NVMe™, mSATA, M.2 SATA & PCIe® / NVMe™, EDSFF E1.S PCIe® / NVMe™, Arbeitsspeicher-Module: DDR3(L), DDR4, DDR5, ECC Module optional, Industrie Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen, Adaptive Thermal Control (ATC)™, Super Cruise Technology™

FTDI

USB Host Controller ICs, USB zu Seriell-Adapter und ICs, kundenspezifische Komplettlösungen, USB 3.0 Lösungen, USB Hub, USB-Schnittstellen-Kabel, USB-C mit PD Lösungen

FUJITSU

Ferroelectric RAM (FRAM), RFID-FRAM, Resistive RAM (ReRAM), MPEG Decoder / Encoder, Embedded Grafik Controller, Touch Panels (analog-resistiv), Touch Panel Controller Boards, Touch System Controller, Radarsensoren, Kamerasensoren, Video Processing Decoder/Encoder

HOLITECH

ePaper Displays von 1,5" - 42", zwei-, drei- oder vollfarbig, Standarddisplays erhältlich ab Stückzahl 1, kundenspezifische monochrom LCDs (TN, STN, FSTN, HTN, VA), kundenspezifische aktive Displays (TFT) mit cap. Touch, Frontscheiben, optical Bonding

ISSI

Memory ICs: DRAM (SDRAM, DDR / DDR2 / DDR3 / DDR4 / MobileDRAM, LPDDR2, LPDDR4), SRAM (asynchron / synchron, pseudo SRAM), NAND-Flash, NOR-Flash, OctalFlash, OctalRAM, HyperRAM™, HyperFlash™, e.MMC™, MCP, Automotive Grade, Analog ICs (LED Treiber / Audio Amplifier)

KA-RO

CoM (Computer on Module) ARM® Core basierend, Made in Germany, pinkompatibel, kompakt, langzeitverfügbar, ideal zur Display Ansteuerung, Starterkits, Base Bord Entwicklung, Fertigung und Bestückung

KINGSTON

SD™ / SDHC™ / SDXC™ Cards, microSD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Cards, USB-Sticks, Solid-State-Drives (SSD): 2,5" SATA, 2,5" U.2 PCIe® / NVMe™, M.2 SATA / PCIe® / NVMe™, mSATA, Arbeitsspeicher-Module: DDR3, DDR4, DDR5, ECC Module optional

KIOXIA

SLC NAND, BENAND™, Serial NAND (SPI), e.MMC™, UFS, Solid-State-Drives (SSD): 2,5” SATA, 2,5" U.2 PCIe® / NVMe™, 2,5" U.3 PCIe® / NVMe™, M.2 SAS / PCIe® / NVMe™, EDSFF, XFMExpress™, eSSD

LAIRD CONNECTIVITY

Antennen, Revie Flex, FlexMIMO, FlexPIFA™, mFlexPIFA™, FlexNotch™ , Nanoblue, Mini Nanoblade Flex, Kabel, intelligente Gateways und Sensoren für das IoT, Software Lösungen, smartBasic, Summit™-60, Sterling™-60, Sterling™-LWB™, NFC, Wi-Fi, Bluetooth 5.x, BLE, Pinnacle™ 100, LTE, CAT-M1, NB-IoT, LoRa, Modbus, ZigBee, Thread

MICRO CRYSTAL

kHz Tuning Fork Crystals, MHz AT-Cut Crystals, Real-Time Clocks, Low Frequency Oscillators, OCXO, VCXO

MIROMICO

Intelligente Gateways und Sensoren für das IoT, Wi-Fi, Bluetooth 5.x, BLE, LTE, CAT-M1, NB-IoT, LoRaWAN, Modbus, Zigbee, Thread

MITAC

Industrie PC Boards (3,5", Mini ITX, μATX, CoM Express), Panel PCs (10,1" – 21,5", für POS, Medizin, Signage), Embedded Box PCs

MITSUBISHI ELECTRIC

IGBT Module, SiC Module, Intelligente Power Module (IPMs), Hochvolt IGBT Module, Hochvolt Dioden Module, MOSFET Module, Dioden Module, Treiber Hochvolt ICs, Hochfrequenzbauteile (SiRF, GaAs und GaN), Laser- und Photodioden, Module zur optischen Kommunikation, Infrarot Sensoren

Seiko Instruments

Thermodrucker, Quarz-Kristalle 32,768 kHz, Mikrobatterien, Kondensatoren

SENSIRION

Feuchte- und Temperatursensoren, Temperatursensoren, Differenzdrucksensoren, Massenflussmesser für Gase, Massenflussregler für Gase, Massenflussmesser für Flüssigkeiten, VOC Sensoren, NOx Sensoren, CO2 Sensoren, Feinstaubsensoren, Formaldehyd Sensoren

SG MICRO

Analog ICs: Analoge Signalschalter, Audio Verstärker, Videopuffer, Vergleicher, Operationsverstärker, Power Management ICs, Logik ICs, Überwachungsschaltungen, Motortreiber, Gate Treiber, LED Treiber

SIERRA WIRELESS

Mobilfunk 2G (GSM/GPRS/EDGE), 3G (UMTS/HSPA), 4G (LTE), 5G, LPWA (LTE-M, NB-IoT), AirPrime™ Embedded Module, AirLink™ Intelligente Gateways und Router, AirVantage™ Service Plattform und Cloud Lösungen, Wi-Fi und Bluetooth Module, GNSS Module zur Positionsbestimmung

SILICON LABS

Skalierbare energiesparende IoT Lösungen: Wi-Fi, Bluetooth, BLE 4.x, Bluetooth 5.x, ZigBee, Z-Wave, Thread, Module und SoCs (SoCs Portfolio, Cortex®-M4, Cortex®-M33, Cortex®-M3, Cortex®-M0+, wireless Gecko EFR32, wireless Gecko EZR32), Mikrocontroller (Cortex®-M4F, Cortex®-M33, Cortex®-M3 und Cortex®-M0 EFM32 Gecko, EFM8, C8051), Matter, USB Schnittstellen-Bausteine, Temperatur- und Feuchtesensoren, Stromsensoren, Magnetische Hall Effekt Sensoren, Optische Sensoren

SKYWORKS

Digitale Isolatoren, Isolierte Gate Treiber ICs, Isolierte FET Treiber ICs,Power over Ethernet (PoE), Takt-Generatoren, Oszillatoren, TV und Video Tuner, Audio und Radio Lösungen, Modem ICs, Hardware und Software-Tools

TDK

32-Bit ARM® Cortex®-M3 HVC High-Voltage-Mikrocontroller für direkten 12 V Betrieb, Hall-Sensoren für Winkel-, Längen- und Positionsmessungen, Stromsensoren für Industrie- und Automobilelektronik, NTC Temperatursensoren, Drucksensoren, Feuchtesensoren, Sound Sensoren, Bewegungssensoren, Ultraschall Time-of Flight (ToF) Sensoren, Piezohaptische Aktoren, DC/DC Wandler (µPoL), PiezoListen™-Lautsprecher

TIANMA

STN-LCDs und aktive Displays (TFTs) von 3,56 cm (1,4") bis 76,20 cm (30"), Displaytechnologien: SFT/IPS, High Brightness, transflektive Displays und PCAP-Touch, kundenspezifische Lösungen, Dekorscheiben und Optical Bonding, Displays besonders geeignet für den Medizinbereich mit Auflösungen bis WQSXGA (3280 × 2048 Pixel)

TOSHIBA

Mikrocontroller (8-, 16-, 32-Bit), ARM® Core basierende Mikrocontroller (ARM9®, Cortex®-M3, Cortex®-A9) u. a. mit 24-Bit Sigma-Delta ADC, Tools, Starterkits, Automotive MOSFETs, MOSFETs, Diskrete IGBTs, Intelligente Power Module, Automotive und Industrial Optokoppler, CCDs, Laserdioden, Fiber Optic Devices, Spannungsregler / Detektoren, Motor-Control ICs, Magnet-Sensoren

Xmore®

CompactFlash™ Cards, CFast™ Cards, CFX Cards, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Cards, micro SD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Cards, Solid-State-Drive (SSD): 2,5" SATA, 2,5" U.2 PCIe® / NVMe™, M.2 SATA / PCIe® / NVMe™, mSATA, Arbeitsspeicher-Module: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, DDR5, ECC Module optional, USB-Sticks, Linear-SRAM Cards, Industrie Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen, Content Copy Service

YAMAICHI

Test & Burn-In Sockel, Test Contactor Lösungen, IC-Sockel für Produktion, Card-Konnektoren, interne Konnektoren, I/O Konnektoren, USB-Steckverbinder, USB 3.1, USB TYP-C, Y-Con IP67 / IP69 / IP69K, Kabel und Komponenten, Y-Circ® P Push-Pull Rundsteckverbinder

Weitere Linien

2J S.R.O. ANTENNA CONCEPTOR, BRIDGETEK, CANON, CSM, DISPLAYTECH, EMBEDDED ANTENNA DESIGN, ENPLAS, FRACTAL TECHNOLOGIES, FUJITSU COMPONENTS, GLYN, HARVATEK, HITACHI, INELCO, JPC CONNECTIVITY, LM TECHNOLOGIES, MEMXPRO, QT BRIGHTEK, RADIOCRAFTS, SANKEN, SCHURTER ELECTRONICS, SEGGER, SKYHIGH MEMORY, SOLOMON GOLDENTEK, SUYIN, TAMURA, TAOGLAS, TRANSPHORM