Günstig, niedriger Stromverbrauch, bestmögliche Netzabdeckung:
LTE-M und NB-IoT Funktechniken für M2M-Anwendungen
Die Entwicklung der Mobilfunktechnologie kennt seit Jahren vor allem eine Richtung:
Immer schnellere Datenübertragung für mobile Internet-Nutzung.
Für die meisten M2M- und IoT-Anwendungen sind diese hohen Datenraten gar nicht erforderlich. Der Fokus liegt hier auf günstige Umsetzung, niedrigem Stromverbrauch und gute Verfügbarkeit. Mit LTE-M und NB-IoT gibt es nun neue Technologien für diese speziellen Anforderungen.
Bleiben Sie flexibel für die Zukunft –
Reagieren Sie „skalierbar“ auf neue Technologien.
Die Sierra Wireless Module der HL77xx-Reihe sind dank kompatiblem CF3-Formfaktor einfach mit anderen 2G, 3G oder 4G Modulen der HL-Serie bequem austauschbar.
Damit ist eine einfache Skalierung für unterschiedliche Anforderungen sowie neue Technologien möglich.
Lesen Sie hier gleich weiter...
Freier Download und Musterservice für alle Power-Fans:
Aktuelle MITSUBISHI Leistungselektronik-Kataloge
Alle aktuellen MITSUBISHI Power-Neuheiten auf einem Blick.
Da müssen Sie nicht das ganze Internet durchstöbern.
Das haben wir für Sie schon „gefunden“.
Gleich zwei neue MITSUBISHI Leistungselektronik Kataloge sowie die neuesten Produktflyer können Sie jetzt hier downloaden...
Sierra Wireless Connectivity & Smart SIM:
Bestens verbunden mit dem Internet-of-Things
Haben Sie schon die passende SIM-Karte für Ihre IoT-Anwendung ausgewählt?
Schon gewusst?
Die üblichen SIM-Karten der Mobilfunk-Provider sind für typische Consumer-Anwendungen ausgelegt. IoT-Applikationen haben jedoch oft ganz andere Anforderungen. So ist beispielsweise bestmögliche Netzverfügbarkeit und eine stabile, zuverlässige Datenverbindung entscheidend.
Lösung!
Und hier kommt die Connectivity-Lösung von Sierra Wireless ins Spiel.
Der Marktführer für M2M-Mobilfunk-Lösungen kennt die Anforderungen der Branche bestens. Und der hat seine M2M-Lösung bereits ideal darauf ausgerichtet...
Jetzt bei GLYN für Muster registrieren:
TRANSPHORM –
900 V GaN Power
Noch im 3. Quartal 2017 wird TRANSPHORM erste Muster einer 900 V GaN Variante auf den Markt bringen.
Damit kommt der Hersteller der großen Nachfrage nach einem höheren Spannungsbereich nach. Mit den aktuell verfügbaren GaN Bauteilen deckt TRANSPHORM die Bereiche 600 V und 650 V bereits sehr gut ab.
Jetzt registrieren:
Wenn Sie Interesse an der 900 V Variante haben, lassen Sie sich noch heute auf unserer Kundenvorzugsliste notieren. Damit gehören Sie zu den Ersten, die sich im Labor von den Testmustern überzeugen können.
Hier geht´s zur Registrierung und weiteren Informationen...
Sicherer Kontakt bei Vibration und Schock:
High-Speed Board-Edge-Steckverbinder mit 314 Kontakten für MXM 3.0
Erfüllt die Anforderungen im Bereich MXM 3.0 –
Ab sofort bietet YAMAICHI neben der 230-poligen auch die 314-polige Variante seiner automotive-bewährten Board-Edge-Steckverbinder an.
Damit wird der Hersteller MXM-Anwendungen mit erhöhtem Bedarf an High-Speed Signalkontakten gerecht.
314 High-Speed-Kontakte und Robustheit in einem System miteinander vereint.
Weitere Informationen finden Sie hier...
Aus NLT wird TIANMA:
Der Name ändert sich –
die Qualität bleibt unverändert hoch
Ab Juli 2017 hat die Europa-Tochter des chinesischen Mutterkonzerns TIANMA Microelectronics einen neuen Namen: TIANMA Europe GmbH.
Auch die japanische Tochter NLT Technologies wird in diesem Zug umbenannt in TIANMA Japan. Der Grund für die Namensänderung ist die Stärkung der Marke TIANMA auf globaler Ebene und die Strategie einer einheitlichen Außendarstellung, laut Geschäftsführer Peng Cui.
TIANMA wird sich auch in Zukunft den Herausforderungen des Marktes stellen mit einem breiten Portfolio, einem zuverlässigen Service und vor allem hohen Qualitätsansprüchen. Auch die Zusammenarbeit zwischen TIANMA und GLYN wird weiterhin vertieft und ausgebaut.
Lesen Sie hier mehr dazu...