Sicherer Kontakt bei Vibration und Schock:
High-Speed Board-Edge-Steckverbinder mit 314 Kontakten für MXM 3.0
Erfüllt die Anforderungen im Bereich MXM 3.0 –
Ab sofort bietet YAMAICHI neben der 230-poligen auch die 314-polige Variante seiner automotive-bewährten Board-Edge-Steckverbinder an.
Damit wird der Hersteller MXM-Anwendungen mit erhöhtem Bedarf an High-Speed Signalkontakten gerecht. 314 High-Speed-Kontakte und Robustheit in einem System miteinander vereint.
YAMAICHI greift dabei auf bewährtes Design zurück. So erfüllen die Kontakte beispielsweise die notwendigen Eigenschaften, um stabile Kontaktkraft selbst bei Vibrationen und Schock zu gewährleisten.
Die Federeigenschaft der Kontakte ermöglicht zudem einen Toleranzausgleich sowie sichere Datenübertragung, auch bei der Verwendung von Modulen mit Maßen an den Toleranzgrenzen.
Neu ist die erweiterte Funktion der seitlichen Verschraubung des Moduls. Um den Einschub der Leiterkarte zu vereinfachen, können die Verschraubungslaschen aufgeklappt werden. Nach der Assemblierung des Moduls bringt man die Laschen dann in Position und verschraubt diese von oben mit Modul und Stecker. Damit befindet sich das Modul bei Vibrationen und Schock in einer sicheren Fixierung.
Die vergrößerten SMT-Tabs dienen der Ground-Anbindung sowie zur SMT-Anbindung – neben den 314 Kontakten – an das Mother-Board.
Der Steckverbinder wird derzeit mit einer Schichtdicke von 0,1 µm Au Gold im Kontaktbereich angeboten. Er wird im T&R verpackt und ausgeliefert. Die Fertigung findet fast ausschließlich automatisiert statt.
Weitere Informationen erhalten Sie gerne auf Anfrage.
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