TOSHIBAs IC-Optokoppler im SO6L-Gehäuse als Wide-Leadform (9,35 mm) erhältlich
Diese Koppler sind als direkter Ersatz für Bauteile im SDIP6 (F Type) Gehäuse geeignet.
TOSHIBA erweitert sein Angebot an IC-Optokopplern im SO6L-Gehäuse mit der Wide-Leadform-Bauform SO6L (LF4).
45 % niedriger – ideal für Unterseiten von Leiterplatten
Die neuen Optokoppler können direkt auf Leiterplattenpads befestigt werden, die für bisherige SDIP6 (F Type) Produkte gedacht sind. Das maximal 2,3 mm flache SO6L (LF4) Low-Profile-Gehäuse ist 45 % niedriger als der bisherige Gehäusetyp SDIP6 (F Type). Damit eignet es sich für Anwendungen mit kritischer Bauhöhe, wie zum Beispiel zur Befestigung auf der Unterseite von Leiterplatten.
8 mm Kriechstrecke bei 5 kVeff Isolationsspannung
Der Pinabstand der SO6L (LF4) Version beträgt 9,35 mm (min.) und bietet eine garantierte Luft- und Kriechstrecke von min. 8,0 mm sowie eine Isolationsspannung von min. 5 kVeff.
Die Fotokoppler im kompakten SO6L Gehäuse wurden um drei High-Speed-Optokoppler-ICs (TLP2704, TLP2768A, TLP2761) sowie fünf IGBT/MOSFET-Optokopplertreiber (TLP5754, TLP5702, TLP5751, TLP5701, TLP5752) in der neuen Wide-Leadform-Bauform SO6L(LF4) erweitert.
Damit künftig noch mehr der beliebten Produkte im SDIP6 (F Type) Gehäuse durch den neuen Wide-Leadform-Gehäusetyp SO6L (LF4) ersetzt werden können, wird Toshiba die Wide-Leadform-Option um zusätzliche IC-Optokoppler im SO6L-Gehäuse erweitern.
Die neuen Optokoppler eignen sich ideal für eine Vielzahl von Applikationen, darunter High-Speed Digital Interfacing, I/O-Schnittstellen, SPS-en, intelligente Leistungsmodule und Inverter für Klimaanlagen sowie Industrieanwendungen und Solarenergiesysteme.
Die IC-Optokoppler im SO6L-Gehäuse sind ab Lager verfügbar.
Schon gewusst?
Der neueste Marktreport von Gartner würdigt TOSHIBA gemäß der Umsätze in 2015 und 2016 als führenden Hersteller von Optokopplern und beziffert den umsatzbasierten Marktanteil für das CY2016 mit 23 %. (Quelle: Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016.)
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