Flexibler, schneller, weiter
SILICON LABS Module für Bluetooth 5 und Bluetooth Mesh

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Mit Bluetooth 5 Modulen von SILICON LABS passen Sie die Funk-Übertragung noch flexibler an Ihre Bedürfnisse an.

 

Basierend auf den EFR32BG13 „Blue Gecko“ SoC-Lösungen unterstützen die neuen Module BGM13P und BGM13S alle Bluetooth 5 Übertragungsmodi.

 

Dabei sind die erforderlichen HF-Komponenten und die Antenne bereits im Modul integriert.

So können Sie das Modul als Kern Ihrer Bluetooth 5 Lösung schnell und einfach in Ihrer Anwendungsentwicklung einfügen.

High Speed mit Bluetooth 5

Die BGM13 Module unterstützen die schnellere Übertragungsart mit 2 Mbps PHY für rund doppelt so hohe Datenrate. So können Sie auch größere Datenmengen schnell und zuverlässig übertragen.

 

Bluetooth 5 Long Range –
Und es kommt doch auf die Länge an

Manchmal kommt es nicht so sehr auf die Geschwindigkeit an, sondern eher auf eine möglichst hohe Reichweite. Dank optimierter Übertragungsmodi lässt sich bei den BGM13 Modulen eine bis zu 4x höhere Reichweite erzielen.

 

Advertising Extensions –
Wenn Ihre Anwendung viel mitteilen muss

Schon mit Bluetooth 4 Low Energy war es möglich, die Advertising Pakete anzupassen. So konnte man neben den Grunddaten des Bluetooth-Geräts auch Nutzdaten übertragen. Dies wird beispielsweise für Beacons und manche Sensoranwendungen genutzt. Besonderer Vorteil dieser „verbindungslosen“ Übertragung ist auch, dass die Module nach dem Versenden der Pakete direkt in stromsparende Sleep-Modi wechseln können.

 

Mit den Bluetooth 5 Advertising Extensions wird die Kapazität für Nutzdaten deutlich gesteigert. Neben einer größeren Paketlänge der Advertising Pakete lassen sich auch weitere Funkkanäle für Advertising nutzen und so mehr Daten übertragen.

 

Flexibel vernetzt mit Bluetooth Mesh

Neben Bluetooth 5 unterstützen die Module auch eine Vernetzung in einem Mesh-Netzwerk. Nachrichten werden von den „Relay“-Knoten im Netz automatisch weitergeleitet. Dies erlaubt den Einsatz für Anwendungen wie ausgedehnte Sensor-Netze oder Smart Home.

 

 

Kompaktes PCB-Modul oder
ultra-kompaktes System-in-Package

Die SILICON LABS BGM13 Module gibt es in zwei Bauformen:
„BGM13P als konventionelles PCB mit einer Baugröße von 15,0 x 12,9 mm lässt sich schnell und einfach in Ihre Anwendung integrieren.
„BGM13P in der ultra-kompakten System-in-Package (SiP) Bauform passt mit gerade mal 6,5 x 6,5 mm auch in kleinste Anwendungen.
Bei beiden Modulvarianten sind Quarz, HF-Komponenten und die Antenne bereits integriert. Alternativ sind die Module auch für den Anschluss einer externen Antenne erhältlich.

 

Wenn es smarter sein soll –
Ihre Anwendungssoftware auf dem Modul

Die Module werden als Standard mit einer Firmware für den Betrieb als Network Co-Processor (NCP) geliefert. In diesem Fall steuert eine externe CPU das Modul über eine serielle Schnittstelle an. Entsprechende Software-Bibliotheken sind bei SILICON LABS erhältlich und auch auf andere Mikrocontroller portierbar.

 

Sie können jedoch auch den internen ARM Cortex-M4 Prozessor für Ihre eigene Anwendungssoftware mitbenutzen. Als smarte Funklösung wird dann Ihre Software zusammen mit dem Bluetooth-Stack auf dem Modul ausgeführt.

 

Als Speicher sind hierbei insgesamt 512 KB Flash und 64 KB RAM enthalten.

Für den Anschluss externer Periphere stehen bis zu 25 GPIOs und diverse Schnittstellenfunktionen wie UART, SPI, I2C etc. bereit.

 

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