Analog und Power –
Eine starke Kombination auf der PCIM 2019
Besuchen Sie uns auf der PCIM 2019 in Nürnberg
07.05. bis 09.05.2019 / Halle 9, Stand 9-301
Treffen Sie unsere Analog- und Power-Experten unterstützt von TOSHIBA. Stöbern Sie vorab in unserem Newsletter nach interessanten Aktionen und Neuheiten.
Immer schön COOL bleiben! 650 V Superjunction MOSFETs mit kleinstem RDS(ON)
Der TK040N65Z ist das erste Bauteil aus der neuen DTMOS VI Serie von TOSHIBA .
Bei einer Sperrspannung von 650 V bietet er den äußerst geringen RDS(ON)max von nur 0,04 Ω.
Kombiniert mit der niedrigen Eingangskapazität ergibt sich ein um 40 % verbesserter FOM Faktor (RDS(ON) x Qgd) gegenüber der Vorgänger Generation.
Das führt zu einem erheblichen Wirkungsgradgewinn beim Einsatz in modernen, schnell schaltenden Netzteilen, unterbrechungsfreien Stromversorgungen und PFCs.
Für superkleine BLDC Antriebe:
Komplett integrierte Motorsteuerung mit Endstufe auf einem Chip
Spart Platz und Geld bei bester EMV-Verträglichkeit.
Mit TOSHIBAs Motor Control Device TC78B016FTG können Sie superkleine Geräte mit leisen BLDC Antrieben realisieren.
Dank präziser Pseudo-Sinus-Stromregeltechnologie können Sie die Effizienz in Ihren Antrieben erhöhen. Gleichzeitig reduzieren Sie hörbare Geräusche und bewirken eine niedrige Drehmomentwelligkeit sowie geringere Vibrationen.
Der TC78B016FTG bietet die Steuerung bürstenloser Motoren mit Hall-Sensoren bis max. 40 V /3 A. Eine Bremsenfunktion ist bereits auf dem Chip integriert.
Mit 64 KB Flash und 4 KB SRAM:
Embedded Motor Controller für Automotive-Bordnetz 5,4 V - 18 V
Erfüllt die steigenden Funktions- und Diagnoseanforderungen im Bereich intelligenter Aktuatoren –
Die TDK Corporation erweitert ihr Angebot an MICRONAS embedded Motor-Controllern.
Der HVC 4420F bietet jetzt erweiterten Flash- und SRAM Speicher.
Dabei ist er vom Footprint kleiner als eine Standard-Briefmarke und spart jede Menge Platz auf der Platine ein.
Ideal eignet er sich für den Antrieb kleiner Bürstenmotoren, Schrittmotoren oder bürstenloser Motoren.
Muster sind ab Lager GLYN verfügbar. Der Produktionsstart ist für 2020 geplant.
Flexibel - Einfach - Sicher:
IGBT Treiber-Lösungen im Baukasten-System
Idealer Formfaktor aus dem Baukasten für z.B. aktuelle EconoPACKTM Module der Infineon Technologies AG und Nx Gehäuse von MITSUBISHI.
Mit seiner 2. Generation IGBT Treiber Lösungen stellt TAMURA ein neues Low-Profile Gehäuse-Konzept vor.
Ob als Power Supply, Gate Driver Modul oder Gate Driver Unit:
Für jeden Entwickler gibt’s das Richtige aus dem neuen Baustein-System.
Benötigen jetzt nur noch eine einzige Stromquelle:
Single-Gate-Logikbausteine für den Betrieb bei niedriger Spannung
Single-Supply-Design vereinfacht das Leiterplatten-Layout für Anwendungen mit Spannungspegel-Umsetzern.
TOSHIBA bietet dafür eine neue Serie von Single-Gate-Logikbausteinen mit nur einer Spannungsversorgung an. Die Serie besteht insgesamt aus 31 Bausteinen.
Einsatz ist die Datenkommunikation zwischen unterschiedlichen Bauelementen, bei denen eine Spannungspegelumsetzung erforderlich ist, z.B. zwischen Mikroprozessoren und Peripherie. Die Single-Gate-Bausteine stehen in kleinsten Gehäuseabmessungen zur Verfügung. Diese stellen sicher, dass eine Spannungswandlung selbst in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot möglich ist.
Breite Auswahl an echt breiten Typen:
Ultra Wide TFT Displays von 3,9 bis 28,6 Zoll
Bar Type Displays sind sehr breit.
Zusätzlich sind sie sehr schmal.
Mit dieser „unkonventionellen“ Form lassen sich Inhalte perfekt in Panorama-Ansicht darstellen.
Und ein Einbau bei sehr engen Platzverhältnissen ist bequem möglich.
Wir bieten Ultra Wide Displays in Größen von 3,9‘‘ bis 28,6‘‘ Diagonale in unterschiedlichen Auflösungen unserer Vertragspartner an.
PCAP Touch steht Ihnen bei den meisten Displays als Option zur Verfügung.
Ebenso können Sie mit einer kundenspezifischen Dekorglasscheibe gleich ein individuelles Erscheinungsbild verschaffen.
Außergewöhnliche Skalierbarkeit bei CoM Modulen:
Ka-Ro´s TX Standard ist seit über 10 Jahren erfolgreich
Kunden unterschiedlichster Marktsegmenten schätzen Ka-Ro Computer-On-Modules (CoM) aus 3 wichtigen Gründen:
- Außergewöhnliche Skalierbarkeit
- Umfassende Langzeitverfügbarkeit
- Breites Spektrum von Peripherieoptionen
Dies sind wichtige Voraussetzungen für die Herstellung langlebiger Investitionsgüter, z. B. Anwendungen in der Medizin- und Automatisierungstechnik.
Unabhängig von der Feldstärke des Magneten einsetzbar:
ABLIC ZCL™ Hall-IC für bürstenlose Gleichstrommotoren
ABLIC hat mit dem ZCL™ ein Hall-IC (magnetischer Sensor) entwickelt, der eine revolutionär neue Detektionsmethode verwendet. Diese arbeitet unabhängig von der bekannten unipolaren oder bipolaren Ausrichtung herkömmlicher Hall-ICs.
Verbraucht nur 1/3 der Energie bisheriger Sensoren:
Der derzeit energiesparendste 9-Achsen Bewegungssensor
Batteriebetriebene mobile Applikationen können aufatmen:
Der ICM-20948 von TDK InvenSense ist derzeit der energiesparendste 9-Achsen-Bewegungssensor weltweit. Er verbraucht mit lediglich 2,5 mW gerade einmal 1/3 der Energie bisheriger Lösungen.
Damit ist er perfekt geeignet für batteriebetriebene mobile Applikationen.
Das nur 3 mm x 3 mm x 1 mm kleine QFN Gehäuse ist ein Multichip-Modul bestehend aus zwei Silizium-Chips. Der erste Chip beinhaltet:
- 3-Achsen Gyroskop
- 3-Achsen Beschleunigungssensor
- Digital Motion Prozessor™ (DMP)
Auf dem zweiten Chip ist der 3-Achsen Magnetometer untergebracht.
Diese Smart Home Funklösung läuft mit einer Knopfzelle
SILICON LABS Z Wave 700 Wireless Gecko
Kombination aus den zwei Besten:
Mit der neuen Z‑Wave 700 Serie kombiniert SILICON LABS die Z‑Wave Funktechnologie mit den bewährten Wireless Gecko SoC und Modulen.
Die neuen Funklösungen sind dabei vollständig mit bisherigen Z-Wave Produkten kompatibel und interoperabel.
Zusätzlich wurde die Leistung in den Bereichen Energieeffizienz, RF-Leistung und Reichweite deutlich verbessert.
Starterkit für den schnellen Einstieg