Smart Embedded - Teil 3:
Gestalten Sie Ihr eigenes Smart Embedded® Display

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Mit den Smart Embedded® Displays von GLYN kommen Sie schneller zu Ihrem Entwicklerziel. Diese Displays haben die Intelligenz bereits auf ihrem „Rücken“ mit dabei.

Smart Embedded®-Module sind mit einem ARM® Cortex®-M7 ausgestattet. Für die Entwicklung steht der Grafik-Editor TouchGFX inklusive Board Support Package zur Verfügung. Dank des integrierten Mikrocontrollers bieten diese Displays eine Reihe von industriellen Schnittstellen: I²C, SPI, CAN, RS485, RS232, GPIO (6 Pin), USB OTG und PoE.

Was aber, wenn Sie zusätzliche Wünsche haben, wie eine SD-Karte, einen isolierten CAN-Tansceiver oder zusätzliche UARTs?

Lehnen Sie sich entspannt zurück, denn auch das ist möglich!

Unsere Standard Smart Embedded® Displays eignen sich neben dem Einsatz in der Serie auch für ein Proof-of-Concept. Die GPIOs bieten alternative Funktionen und ein Extension-Konnektor ermöglicht den Zugriff auf weitere Schnittstellen. So können Sie zum Beispiel eine eigene Erweiterungsplatine entwickeln und ausgiebig testen.

Lesen Sie hier alle Details, wie Sie ihr Smart Embedded® Display gestalten können…

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Packen Sie den „Tiger“ auf die Platine:
Leistungssteigerung mit Tiger-Lake Prozessoren

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Neu von Intel sind die Tiger-Lake Prozessoren der 11. Generation.

Diese sind die Nachfolger der bekannten Comet-Lake (10. Generation Intel® Core™).
Der Hersteller rüstet mit Leistungszuwachs gegen die AMD Ryzen Prozessoren auf.

Die in 10-nm-Mikroarchitektur gefertigten Prozessoren der 11. Generation kommen mit bis zu 25 % mehr Performance im Vergleich zu ihren Vorgängern, sowie einer fast 3-fachen Grafikleistung daher. Das Ganze bei sehr geringem Stromverbrauch.

Mit der integrierten Xe-Grafikeinheit können Sie jetzt vier unabhängige 4K-Display betreiben.
Beim Vorgänger waren es derer nur drei. Hier zieht man mit AMD gleich. Je nach CPU Variante sind zudem auch zwei 8K-Displays möglich.

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Exakte Reichweitenmessung von 4 cm bis 5 m:
TDK MEMS-Ultraschall Time-of-Flight Sensoren

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TDK Chirp Microsystems hat eine hochwertige 3D-Sensortechnologie entwickelt. Diese baut auf dem Sonar-Prinzip aus der Tierwelt auf und verknüpft sie mit der Time-of-Flight (ToF) Sensor-Technologie. 

Die ToF Ultraschall-Sensoren CH101 und CH201 sind im 3,5 x 3,5 x 1,26 mm 8-Pin LGA Gehäuse ausgeführt. Der Hersteller kombiniert hier einen MEMS PMUT (Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer) mit einem leistungseffizienten digitalen Signalprozessor (DSP) ASIC.

In der Industrie sind es aktuell die einzigen MEMS-basierten Sonar auf einem Chip in mm-Größe.

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Nur 1 µA Standby Strom:
Neuer DC Motor-Treiber verlängert Batterielaufzeit

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TOSHIBAs TB67H450FNG und TB67H451FNG sind einkanalige H-Brückentreiber für bürstenbehaftete Gleichstrommotoren. Sie treiben Motoren mit einer Spannung von 4,5 V bis 50 V mit einem maximalen Strom von 3,5 A.

Die Bauteile haben den branchenweit niedrigsten Standby-Strom von nur 1µA über ihren gesamten Spannungs- und Temperaturbereich. Das ist um den Faktor 10 geringer als bei den bekannten Mitbewerbern.

Damit eigenen sie sich hervorragend für alle Anwendungen, die ihre Energie aus einer Batterie oder einem Akku beziehen. Die Batterielebensdauer wird verlängert. Die Kosten für den Austausch werden verringert. Bei akkubetriebenen Geräten werden die Ladevorgänge reduziert.

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Design-In Arbeitsspeicher für die Industrie:
Breite Auswahl von Legacy- bis Leading-Edge-Technologien

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Vom SDRAM, DDR, DDR2, DDR3 bis zum DDR4.

Zuverlässige Arbeitsspeicher sind seit über 40 Jahren eine „Spezialität“ von uns.

Über die Hersteller ATP, KINGSTON und Xmore® bieten wir Ihnen ein nahezu lückenloses industrielles Portfolio von robuster Legacy- bis hin zur leistungsstarken Leading-Edge-Technologie.

Typische Einsatzbereiche sind z. B. Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung, Echtzeitanalyse, datengesteuerte Entscheidungsfindung, temperaturkritischen Anwendungen, High-End Data Center sowie viele preissensitive Applikationen mit kurzem Lebenszyklus.

 

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Xmore® Memories technisch wie optisch nach Kundenwunsch:
Maßgeschneiderte Industrie-Lösungen

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Industrielle Speichermedien von Xmore® unterscheiden sich von anderen Produkten des Speichermarkts. Sie lassen sich technisch wie optisch individuell anpassen.

Stricker, Sebastian - 2018-04-19 - Mitarbeiter - Bild

 

 

Die Wünsche unserer Kunden nach passgenauen industriellen Speichermedien erfüllen wir mit unserer Hausmarke Xmore®

„Seit über 30 Jahren bewähren sich die Memories von Xmore® in der Industrie. Maßgeschneiderte Speicherlösungen nach Kundenvorgaben sind unsere Spezialität. Zum Einsatz kommen dabei ausschließlich nach strengen Industrienormen konfigurierte Komponenten“, erklärt Sebastian Stricker, Produktmanager Xmore® und Teamleiter-Produktmanagement Industrielle Speichermedien bei GLYN, die Strategie für Xmore.

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GLYN-Talk - Thema des Monats:
Low-Voltage MOSFETs - Echt „coole” Typen bei mehr Leistung

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Neue Gehäuse verbessern die Kühlung und erhöhen die Zuverlässigkeit

Mehr Leistung, weniger Wärme. Diese „Typen“ bleiben einfach „cool“. TOSHIBAs U-MOS IX-H und X-H MOSFETs sind hocheffiziente Bauteile für DC-DC Wandler, Netzteile, Ladegeräte, BLDC-Motorsteuerungen. Hier erzielen Sie hervorragende Wirkungsgrade. Neue Gehäuse verbessern die Kühlung und erhöhen die Zuverlässigkeit. Die Bauteile sind für Anwendungen bis 175 °C spezifiziert. Erfahren Sie in unserem GLYN-Talk, auf welche „coole“ Typen Sie setzen sollten.

Erfahren Sie alles über unseren Sourcing Service in unserem GLYN-Talk Modul POW-001.

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