Robuste e-MMC-Familie auf BiCS Flash 3D Basis:
Leading Edge Technologie vom Erfinder des Flash

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Die embedded Multi Media Card (eMMC™) ist eine sehr beliebte Speicherlösung.
Sie gilt als zuverlässig, ist einfach zu integrieren und kostengünstig.

Der Erfinder der Flash Technologie KIOXIA (vormals TOSHIBA) präsentiert seine neue eMMC™-Familie jetzt mit den hochmodernen BiCS Flash™ 3D-Speicherzellen.

Neben den auf 2D Flash basierten e-MMCs™ sind die neuen 3D basierten eMMCs™ eine attraktive Alternative. Sie punkten vor allem mit überlegener preislicher Wettbewerbsfähigkeit, Langlebigkeit und schnellerer Schnittstelle.

Ideal für intensive Schreib-Lösch Zyklen
Speziell bei Anwendungen in industriellen Umgebungen wird die eMMC™ oft intensivem Schreib-Lösch-Stress und erhöhten Temperaturbedingungen ausgesetzt. Der Entwickler kann bei Bedarf via Firmware den Speicher als „Enhanced User Data Area“ konfigurieren. Dies ermöglicht ein zuverlässiges und langfristig sicheres Speichern von Daten in der e-MMC™.

Annäherung an Single Level Cell Technologie (SLC)
Die JEDEC normierte Funktion wird umgangssprachlich häufig auch „pseudo-SLC-Modus“ oder „SLC-Like-Modus“ genannt. Diese Konfiguration des Speicherbereichs ermöglicht eine Langlebigkeit und Robustheit, welche sich SLC (1Bit/Zelle) Speichern annähert. Für die aktuellen MLC (2bit/Zelle) basierten eMMCs™ wird diese Option schon seit einiger Zeit angeboten. Nun ist diese Umstellung auch bei den ganz neuen BiCS Flash™ 3D basierten eMMCs™ möglich, die ab Werk in TLC (3Bit/Zelle) konfiguriert sind.

 

Einfache Integration in vorhandene wie neue Designs
Dank der JEDEC-konformen Produktspezifikation kann diese neue Generation von eMMCs™ einfach in bestehende Plattformen oder neue Designs integriert werden. Nutzen Sie bei Ihren Entwicklungen von Speicherlösungen die neuen kostengünstigen Speicher. Bedenken Sie bei der Planung der Speichergröße, dass eine pSLC Konfiguration die verfügbare native Speicherkapazität der neuen 3D Flash basierten eMMCs™ drittelt.

 

Product Features:

  • Interface
    • JEDEC e-MMC 5.1 Standard
  • Kapazität – 3D TLC
    • 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB
  • Netzspannung
    • 2,7 V bis 3,6 V (Memory core / Vcc)
    • 1,7 V bis 1,95 V (Interface / VccQ)
  • Betriebstemperatur
    • -25 ℃ to +85 ℃
  • Package / Maße
    • 153-ball FBGA 11,5 mm × 13,0 mm × 0,8 mm / bzw. 1,0 mm bei 128 GB

 

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