Kompakte 2G, 3G und 4G Module für M2M Anwendungen

Key Benefits

  • Kleine Bauform und einfache Anwendbarkeit
  • Zuverlässige, bewährte M2M-Konnektivität
  • Skalierbarkeit: Ein Formfaktor von 2G, 3G bis hin zu 4G ermöglicht einen einfachen Migrationspfad

Die AirPrime® HL Embedded Module von Sierra Wireless bieten Geräteherstellern alle benötigten Funktionen für die Mobilfunkanforderungen von Machine-to-Machine (M2M) Anwendungen in Bereichen wie Medizintechnik, Bezahlterminals, Verkaufsautomaten, Flottenmanagement, Tracking und der Consumer-Elektronik.

Die Hauptmerkmale sind ein gemeinsamer Formfaktor, geringe Größe, niedriger Stromverbrauch, verbesserte HF-Leistung, optional GNSS (GPS und GLONASS) integriert und eine weltweite Abdeckung von Mobilfunknetzen.

FLEXIBEL:
LÖTEN ODER STECKEN!

MIT DEM SNAP IN SOCKET IST JEDERZEIT EIN WECHSEL DER MODULE MÖGLICH

Der kompakte Formfaktor erlaubt die Wahl zwischen direkter Lötmontage für große Produktionsmengen oder Verwendung des Snap-In-Sockels auf demselben Layout für maximale Flexibilität bei Prototypen und Kleinserien. Dieses innovative Snap-In-Sockel Konzept erlaubt den einfachen Wechsel des Modules in der Produktion und während des Produktlebenszyklus.

ZUKUNFTSSICHER:
INTELLIGENTE PINKOMPATIBILITÄT FÜR NEUE TECHNOLOGIEN

Die Definition von Pins für Kern- und Zusatzfunktionen im gemeinsamen Formfaktor der HL-Serie erlaubt die einfache Vorwärts-und Rückwärtskompatibilität zwischen den verschiedenen 2G, 3G und 4G Modulvarianten. Die Pins der Kernfunktionen bieten für alle Module der Serie dieselben Funktionen. Mit den optionalen Pins für Erweiterungsfunktionen lassen sich neue Funktionen und neue Technologien integrieren, wodurch die Modulserie sich mit neuen Technologien weiterentwickeln kann. 

 

Key Features

  • Skalierbar von GSM/GPRS bis hin zu LTE
  • Optional GNSS integriert (GPS + GLONASS)
  • Integrierte TCP/IP Stack einschließlich FTP und HTTP/HTTPS für IP-Verbindungen
  • Dual SIM Dual Standby Technologie bietet bestmögliche Netzabdeckung
  • Kleiner Formfaktor: LGA 22 x 23 mm
  • Industrieller Temperaturbereich von -40 bis +85°C

  Mobilfunk-Technologie Schnittstellen Audio Funktionen
Produkt
GSM / GPRS
EDGE
UMTS/HSxPA
HSPA+
LTE
CDMA
EV-DO
USB
UART
SPI
12C
ADC
GPIO (up to..)
Analog Audio
Digital Audio
Programmable
ext. Temp.
GPS
HL6528RD X             X 1     2 8 X X   X  
HL6528RD-G X             X 1     2 8 X X   X X
HL8548 X X X X       X 1     2 8   X   X  
HL8548-G X X X X       X 1     2 12   X   X X
HL8518 X X X X       X 1     2 12   X   X  
HL8528 X X X X       X 1     2 12   X   X  
HL8529     X X       X 1     2 12   X   X  
HL7519         X   X X 1     1 12       X  
HL7528         X     X 1     1 12       X  
HL7548         X     X 1     1 12       X  
HL7549         X     X 1     1 12       X  
HL7588     X X X     X 1     1 12   X   X  
HL7618         X     X 1     1 12       X  
HL7648         X     X 1     1 12       X  
HL7690         X     X 1     1 12       X  
HL7692 X       X     X 1     1 12       X  

X Funktion unterstützt

Development Tools

HL DK – Development Kit für die HL Serie

  • Development Board mit Snap-In Socket
  • Netzteil, Antennen, Kabel und Zubehör


Datenblatt

Sierra Wireless AirLink® HL-Series (136 KB) 

Wireless

Tel.
+49 6126 590-454
Fax
+49 6126 590-142
wireless@glyn.de