Key Benefits

  • Einfache Integration: Standard PCI Express Mini Card-Formfaktor mit Industriespezifikationen*
  • High-Speed-Mobilfunk-Konnektivität mit den neuesten Technologien und Multi-Operator-Unterstützung
  • Einfaches Upgrade auf neuste Netzwerktechnologien

Sierra Wireless AirPrime® MC Serie unterstützt die neusten 4G und 3G Netzwerke in Nordamerika, Europa und Asien. Die MC Serie ist für niedrigen Stromverbrauch optimiert und damit ideal für moderne Anwendungen im Bereich Mobile Computing, Networking und industrielle IoT-Anwendungen geeignet.

BEREIT FÜR DIE SCHNELLSTEN LTE NETZWERKE WELTWEIT

Die MC Serie unterstützt globale 3G und 4G Netzwerke, einschließlich LTE Advanced mit automatischem Rückfall auf 3G oder 2G Netzwerke, abhängig von der Modulvariante.

ERMÖGLICHT STANDORTBASIERTE DIENSTE

GNSS Tracking  erlaubt Lokalisierung, Überwachung  die Bereitstellung standortbasierter Dienste. Je nach Modulvariante werden die Satelliten-Systeme GPS, GLONASS, Beidou und Galileo unterstützt. 

EINFACHE INTEGRATION VON CLOUD-LÖSUNGEN

Die AirVantage® Cloud Lösung erlaubt die einfache Umsetzung von Firmware Updates, Fernwartung und Nutzung von Produktivdaten.

Für einige Modulvarianten ist Verwendung des Linux-SDK erforderlich.

EINFACHER NETZWERKWECHSEL

Auf den MC74xx Module können bis zu drei Firmware-Versionen gespeichert werden, um schnell und einfach zwischen den Netzwerkbetreibern zu wechseln. Bei den MC73xx Modulen ist dies mittels SDK auf dem Host-System möglich. 

MC73xx Module bieten LTE-Konnektivität mit Datenraten von bis zu 100 Mbps im Downlink und 50 Mbps Uplink. Zudem verfügen die Module über LTE Qualität im Bereich Service, Sprachfähigkeit und eine erweiterte Reihe von LTE Bändern zu weltweiten Betreibern.

MC74xx Module verbessern die LTE Funktion mit LTE Advanced (Cat. 6) and erhöhte Datenrate bis zu 300Mbps Downlink und 50 Mbps Uplink. Die Module unterstützen mehr LTE Frequenzbänder, wodurch das MC7455 die LTE-Netze in Europa und Nordamerika abdecken kann. Außerdem können bis zu drei unterschiedliche Firmware-Varianten auf dem Modul gespeichert werden, womit ein einfacher Wechsel zwischen unterschiedlichen Netzbetreibern möglich ist. Die MC74 verfügen über eine USB 3.0 Schnittstelle zur Host-CPU, können jedoch auch in einem USB 2.0 System verwendet werden.

Key Features

  • „Verfügbar mit LTE, HSPA+, EV-DO Netzwerken
  • PCI Express Mini Card Formfaktor 51 x 30 mm
  • Für industrielle Anwendung und Mobile Computing
  • USB 3.0 (MC74xx) oder USB 2.0 High Speed Schnittstelle zur CPU Applikation
  • U.FL Steckverbinder für Antennen
  • Antenna Divesity und/oder MIMO für verbesserte RF Leistung und hohe Datenraten
  • Unterstützung der Betriebssysteme Windows® 7, Windows® 8, Linux und Android

 

  Mobilfunk-Technologie Schnittstellen Audio Funktionen
Produkt
GSM / GPRS
EDGE
UMTS/HSxPA
HSPA+
LTE
>CDMA
EV-DO
USB
UART
SPI
12C
ADC
GPIO (up to..)
Analog Audio
Digital Audio
Programmable
ext. Temp.
GPS
MC7304 X X X X X     X         4   X   X X
MC7350         X X X                   X  
MC7354 X X X X X X X                   X  
MC7430     X X X                       X  
MC7455     X X X                       X X
MC5728           X X X         4   X     X

X Funktion unterstützt # Abhängig von Modulvariante

Development Tools

MC DK – Development Kit für die MC Serie

  • Development Board mit mPCIe Anschluss
  • Netzteil, Antennen, Kabel und Zubehör

MC Software Development Kits für Host OS

  • Softwarepaket mit APIs zur Ansteuerung durch Kundenapplikation
  • Über Sierra Wireless Entwicklerplattform verfügbar

Datenblatt

Sierra Wireless AirLink® MC-Series (101 KB)

Wireless

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