Der schnelle Weg zum HMI +++ Formfaktor COM-HPC - Leistungsfähigkeit bis 300 Watt +++ i.MX8M KI-Quadcore Power auf 29 x 29 mm
Formfaktor COM-HPC:
Der neue Standard für höchste Leistungsfähigkeit bis 300 Watt
Datensynchronisation in Echtzeit – Datenübertragungen für Maschinen und Fertigungslinien.
Diese Leistung und neue Erweiterungsmöglichkeiten für Edge Computing ermöglicht der neue Formfaktor COM-HPC. HPC steht für „High Performance Computing“.
Die COM-HPC Module erweitern das bestehende Portfolio der COM-Express Module.
Sie ermöglichen nun High-End Client- und Server-Anwendungen auf Basis von Computer-on-Modulen. Die Leistung steigt dabei auf bis zu 300 Watt.
ADVANTECH hat maßgeblich zur Entwicklung und Fertigstellung des COM-HPC Standard beigetragen. Der Hersteller bietet mit dem SOM-8990 eine Server Variante sowie ein dazu passendes Carrier Board (SOM-DB8900) an.
Modulares Design
COM-HPC bietet ein modulares Design. Der Standard ermöglicht somit eine einfache und schnelle Systemintegration und Bereitstellung durch einheitliche Pinbelegungen für Server und Clients. Zusätzlich bietet der neue COM-HPC Standard mehr Leistung und Erweiterungsmöglichkeiten. Der neue Standard behält alle Vorteile von Computer-on-Modules und erleichtert die Einführung der nächsten Generation.
Erweiterung bis zu 1 TB Arbeitsspeicher
Im Vergleich zu bisherigen Computer-On-Module Lösungen bietet COM-HPC nun 800-Pins (2x 400 Pin to Board Anschlüsse), während beispielsweise COM-Express nur 440 Pins (2x 220) bietet. Ebenso ermöglichen die verfügbaren Kartengrößen die Einführung von Hochleistungsprozessoren mit TDP von 110 – 300 Watt. Die größeren COM-HPC Module unterstützen zudem 4 – 8 DIMM Module, was Erweiterungen auf bis zu 1 TB Arbeitsspeicher ermöglichen soll / wird.
PCIe Gen 5 Datenübertragungsrate
COM-HPC unterstützt über seine innovativen Board-to-Board Anschlüsse höhere Bandbreiten. Diese Lösungen bieten bis zu PCIe Gen 5 (32GT/s) und können auf bis zu 65 Lanes skaliert werden. Sie bieten Anschlüsse für USB 4 oder USB 3.2 Gen 2x2, 10GBASE-T und 25GBASE-KR. Darüber hinaus verfügt COM-HPC über Schnittstellen wie GPIO, SPI, I²C und SMBus für ein intelligentes Systemmanagement.
COM-HPC Lösungen von ADVANTECH
Der Hersteller bietet bereits eine COM-HPC Server Variante (SOM-8990) sowie ein dazu passendes Carrier Board (SOM-DB8900) an.
Haupt-Spezifikationen:
- Intel Xeon® D 16 Core mit TDP bis zu 110W
- Bis zu 512 GB RAM
- Bis zu 45 PCIe Lanes PCIe Gen. 3
- Bis zu 4x 10BASE-KR & 1x 1000BASE-T
- COM-HPC Server Pinbelegung
- Abmessungen: Größe E 200 x 160 mm
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