Der schnelle Weg zum HMI +++ Formfaktor COM-HPC - Leistungsfähigkeit bis 300 Watt +++ i.MX8M KI-Quadcore Power auf 29 x 29 mm

i.MX8M KI-Quadcore Power auf 29 x 29 mm:
Ka-Ro QSX Computer-On-Module zum Auflöten

Mehr Speicher, mehr Performance, mehr Intelligenz!

Gleich 3-mal „Mehr“ bieten Ihnen die neuen CoM Lötmodule der QSX-Reihe von Ka-Ro.
Diese sind mit dem i.MX8M Mini oder mit dem brandneuen i.MX8M Plus Prozessor von NXP ausgestattet.

Bis 8 GByte eMMC auf kleinstem Raum
Wie bei Ka-Ro gewohnt, sind auch diese Lötmodule kompatibel zu den schon vorhandenen 27 x 27 mm Modulen. Bei den neuen Modulen kommt LPDDR4 RAM zum Einsatz. Dadurch stehen aktuell 2 GByte RAM, sowie bis zu 8 GByte eMMC auf kleinstem Raum zur Verfügung.

Beide Module kommen in der Abmessung 29 mm x 29 mm in einer QFN-Gehäuseform bei einer Höhe von lediglich 2,6 mm. Durch ihre kompakte Baugröße eignen sich die Module ideal für den Einsatz in performance-hungrigen Handheld Geräten.

Die Module verfügen über vier ARM® Cortex®-A53-Kerne, die mit bis zu 1,6G Hz getaktet werden können, sowie einen zusätzlichen Cortex®-M-Kern. Ausgestattet sind die neuen Lötmodule mit einer Gbit Ethernet, PCIe, sowie einem Displayinterface und vielen weiteren seriellen Schnittstellen.

Neuralprozessor für fortgeschrittenes maschinelles Lernen
Das i.MX8M Plus Modul verfügt zusätzlich über eine NPU (Neural Processing Unit) mit 2,3 TOPs, sowie weitere leistungsstarke Co-Prozessoren. Neben der NPU integrieren sich ein Image Signal Prozessor zur Vorverarbeitung von Kamerasignalen sowie der Tensilica HiFi4 DSP. Darüber hinaus verfügt das Plus Modul über eine USB 3.0 Schnittstelle, 2-mal CAN FD und zwei Kameraschnittstellen.   

Einsatzgebiete
Der iMX8 Plus Prozessor eignet sich speziell für Anwendungen im Bereich Machine Learning wie Personen- und Objekterkennung, industrielle Bildverarbeitung, Robotik, sowie Sprachverarbeitung.
Die 3D GPU und VPU beider Module ermöglicht eine hervorragende Bildschirm- und Displayanzeige.

Schneller Einstieg mit dem Starterkit QBASE3
Für den schnellen Einstieg in die neue Lötmodul CoM Serie eignet sich das neue Starterkit QBASE3. Dieses ist alternativ in der Version mit i.MX8M Mini oder i.MX8M Plus erhältlich. Jedes Starterkit verfügt über 4-mal USB, IO-Header, Display-Anschluss, zwei Kameraanschlüsse* und einen M.2 Sockel, angeschlossen am PCIe Port für z.B. Wirelessmodul 60-2230C der Firma LAIRD Connectivity. Dadurch stehen dann auch WLAN und Bluetooth zur Verfügung. (*zweite Kameraschnittstelle nur bei i.MX8M Plus).

Vorderseite QBASE3

Rückseite QBASE3

Pin-Kompatibilität macht Integration einfach!
Das spezielle QS Konzept ermöglicht die Verwendung einer einfachen 2-lagigen Basiskarte – auf ein teures viellagiges Platinen-Layout kann verzichtet werden. Genau wie die TX-Familie von Ka-Ro wird auch bei der neuen Familie auf ein pinkompatibles Konzept gesetzt, so dass die benötigte Leistung einfach zu skalieren ist.

Das optimierte Pinout ist so gestaltet, dass es direkte Verbindungen ohne Überkreuzungen der Leiterbahnen ermöglicht. Es befinden sich außer dem zentralen GND Pad keine Anschlüsse für den Anwender unter dem Gehäuse. Hierdurch stehen gleiche, kontrollierte Impedanzen an allen Anschlüssen des Moduls zur Verfügung. Zusätzlich ist das zentrale GND Pad auf der Unterseite des QSCOM-Moduls in Abschnitte unterteilt, um so die Zuverlässigkeit der Lötstelle, sowie die Selbstausrichtung des Bauteils zu verbessern.

QFN Lötstellen sparen zeitaufwendige Röntgenprüfung
Dank der QFN Lötstellen können Sie auf eine zeitaufwendige Röntgenprüfung der Kontaktierung verzichten, die z.B. bei BGA Gehäuse notwendig wäre. Eine schnelle visuelle Prüfung reicht hier völlig aus. Sämtliche PINs sind einfach messtechnisch zu erreichen.

Durch das direkte Auflöten erhöht sich die Betriebssicherheit in rauen Umgebungen. Zusätzlich werden Kosten eingespart, da auf Board-zu-Board-Verbinder verzichtet werden kann und die Module automatisch bestückt und verlötet werden können.

Ihr Weg ist damit frei für die große Serienproduktion!

Key Features QSXM Serie – QSXM-MM60

• NXP i.MX 8M Mini Quad Cortex-A53
    up to 1.6 GHz
• Cortex-M4 up to 400 MHz
• RAM 2 GB LPDDR4
• ROM 4 GB eMMC
• Grade Industrial
• Temperature -25 °C to 85 °C
• Display support
  • MIPI DSI (4-lane)
  • GC328 2D GPU
  • GCNanoUltra 3D GPU
  • 1080p60 video de-/encode
• Connectivity
  • 2 x USB 2.0
  • 1 x Gb Ethernet, RGMII
  • 1 x eMMC/SD
  • 1 x PCIe® Gen 2 – 1-lane
  • 4 x UART, 3 x I²C, 2 x SPI,
  • 4 x PWM, SAI
  • 1 x MIPI-CSI (4-lane each)
  • Up to 60 x 3.3 V General Purpose I/O 

Bestellbezeichnung Modul: QSXM-MM60

Starterkit: QSXM-SV01

Key Features QSXP Serie – QSXP-ML81

• NXP i.MX 8M Plus Quad Cortex-A53 
  up to 1.6 GHz
• Cortex-M7 up to 800 MHz
• RAM 2 GB LPDDR4
• ROM 8 GB eMMC
• Grade Industrial
• Temperature -30 °C to 85 °C
• Display support
  • MIPI DSI (4-lane)
  • GC520L 2D GPU
  • GC7000UL 3D GPU
  • 1080p60 video de-/encode
• Vision and Machine Learning
  • 2 x MIPI-CSI (4-lane each)
  • Dual Camera ISP (2x HD/1x 12MP) HDR, dewarp
  • Machine Learning Accelerator: 2.3 TOPS
  • Tensilica® HiFi4 DSP up to 800 MHz
• Connectivity
  • 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
  • 1 x Gb Ethernet with IEEE®1588, AVB, TSN
  • 1 x eMMC/SD, 2 x CAN-FD
  • 1 x PCIe® Gen 3 – 1-lane
  • 3 x UART, 2 x I²C, 2 x SPI, PWM, SAI
  • Up to 60 x 3.3 V General Purpose I/O

Bestellbezeichnung Modul: QSXP-ML81

Starterkit: QSXP-SV01

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