Bluetooth 5.2 auf kleinsten 12,9 x 15,0 x 2,2 mm: Zertifizierte 5.2 Module inklusive Bluetooth Stack von SILICON LABS

Bluetooth 5.2 auf kleinsten 12,9 x 15,0 x 2,2 mm:
Zertifizierte 5.2 Module inklusive Bluetooth Stack von SILICON LABS

Bereits vorprogrammierte Bluetooth Module für engste Platzverhältnisse.

Hersteller SILICON LABS erweitert seine BlueGecko Serie mit dem BGX220 um zertifizierte Modul-Varianten, die den Bluetooth Stack gleich mit an Bord haben.

Der BGX220 bietet vollständig aktualisierbare und robuste Software-Stacks. Weltweite Vorzertifizierungen und fortschrittliche Entwicklungs- und Debugging-Tools verkürzen Ihnen die Markteinführungszeit Ihrer Produkte.

Vorprogrammierte Kabelersatz-Firmware on Board
Basierend auf den BGM220 Modulen besitzen die BGX Varianten den integrierten Bluetooth-Stack, eine Xpress-Befehlsschnittstelle und eine vorprogrammierte Kabelersatz-Firmware für eine serielle Bluetooth 5.2 Anbindung Ihrer Geräte. Eine aufwändige Firmware-Entwicklung entfällt.

Zertifizierte Hardware-Plattform
Eine bereits integrierte Antenne, HF-Zertifizierungen sowie die integrierte Cloud-Konnektivität für sichere Updates über das Xpress-Framework sind weitere Key-Features der neuen BGX Serie. Zusammenfassend ist das BGX220 Modul eine zertifizierte Hardwareplattform, die Zeit und Kosten bei der Entwicklung einer Bluetooth Verbindung spart. Der integrierte Bluetooth Stack ermöglicht Ihnen die einfache Anbindung an Ihre bereits genutzte MCU.

Pinkompatibel mit den BGM220 Modulen
Wenn Sie im Verlauf Ihrer Entwicklung noch mehr Funktionen mit den Modulen realisieren möchten: Die BGX220 Module pinkompatibel mit den BGM220 Modulen.

BGX220 Features

Bluetooth 5.2 HF-Einheit
Bis zu +8dBm TX-Power
1M,2M und Coded PHY
Hohe Reichweite
bis zu 200 m Sichtverbindung
Maximale Baudrate: 2M Baud
Max. Datendurchsatz: 1000 kbit/s
UART und I²C Schnittstellen
SiP und PCB Modul erhältlich

PCB-Module

Die neuen PCB Module sind in einem 12,9 x 15,0 x 2,2 mm kleinen PCB-Package erhältlich. Die PCB Variante bietet eine höhere RF-Performance im Vergleich zu den kleineren SiP-Modulen.

ARM Cortex-M33 mit 76,8 MHz
+8 dBm Sendeleistung
Bis zu 512 kB Flash und 32 kB Ram
Bluetooth 5.2

SiP-Modul

Das System-in-Package (SiP) Modul von SILICON LABS ist eines der kleinsten, am Markt verfügbaren Module. Sie sind in einer Größe von lediglich 6,0 x 6,0 x 1,1 mm erhältlich.

ARM Cortex-M33 mit einer Taktung zwischen 38,4 MHz bis 76,8 MHz
Bis zu +6 dBm Sendeleistung
Bis zu 512 kB Flash und 32 kB Ram
Bluetooth 5.2
Temperaturbereich von -40 °C bis 105

Starterkits für den einfachen Einstieg in die BLE-Welt von SILICON LABS:

BGM220 Modul Explorer Kit BGM220-EK4314A

Das BGM220 Explorer Kit von Silicon Labs ist eine kostengünstige Entwicklungs- und Evaluierungsplattform für das BGM220P Bluetooth®-Modul in kleinem Formfaktor. Auf dem Kit befindlich ist eine mikroBUS ™ -Buchse und einen qwiic-Anschluss.

Die Programmierung des BGM220 Explorer Kit erfolgt einfach über ein USB-Micro-B-Kabel und den integrierten J-Link-Debugger. Ein virtueller USB-COM-Anschluss stellt eine serielle Verbindung zur Zielanwendung her.

Das Anschließen externer Hardware an das BGM220 Explorer Kit kann mithilfe der 20 Breakout-Pads erfolgen. Über den qwiic-Anschluss kann Hardware vom qwiic Connect-System über I2C angeschlossen werden.

Hardware in Form von SoC oder Modulen, sowie die passenden Software Stacks und Tools.
Bei SILICON LABS erhalten Sie alles aus einer Hand.

Die überarbeitete Entwicklungsumgebung Simplicity Studio 5 ist der zentrale Dreh- und Angelpunkt für Ihre Entwicklung. Basierend auf der Eclipse-Umgebung werden hier alle Informationen und Tools mit nur wenigen Klicks bereitgestellt.

Weitere Informationen erhalten Sie gerne auf Anfrage.