Digital auswerten und gleichzeitig visualisieren? +++ Kleinster Miniatur CO2 Sensor 4x3x1,2 mm +++ Volle SSD-Power – direkt am USB-A-Port

60 % weniger Rückläufer –
PHISON revolutioniert eMMC-Zuverlässigkeit

Ob Smartphone, IoT-Gerät oder Industrie-Elektronik – Flash-Speicher ist das Rückgrat jeder digitalen Anwendung. 24 Stunden, 7 Tage die Woche. Doch was passiert, wenn genau im wichtigsten Moment der Speicher versagt? Die Antwort darauf liefert unser Partner PHISON: Durch die Ausweitung der Error Correction auf den internen SRAM, wurde die Zuverlässigkeit von eMMCs signifikant gesteigert – mit nachweislich messbarem Kundennutzen.

Entwicklungsprojekt mit führendem koranischen Smartphone-Hersteller

Ein führender koreanischer Tier-1-Smartphonehersteller konnte seine Rücklaufquote (RMA-Rate) um satte 60 % reduzieren – dank eines gemeinsamen Entwicklungsprojekts mit PHISON. Die dahinterliegende Innovation? Die Erweiterung der Fehlererkennung im SRAM, um die automatische Fehlerkorrektur im kritischen SRAM Bereich der eMMC. 

Technische Innovation erzielt Praxiserfolg

eMMC steht für Embedded MultiMediaCard – ein kompakter, integrierter Flash-Speicher, der Controller und NAND-Speicher in einem einzigen Baustein vereint. eMMC Lösungen erfreuen sich bereits in vielen Applikationen großer Beliebtheit. Im Inneren übernimmt der SRAM kurzfristige Zwischenspeicherung der Firmware (FW) und wichtiger Parameter, die für das ordnungsgemäße Funktionieren der Speicherlösung essenziell sind.

Größerer SRAM steigert Performance

Ein angenehmer Nebeneffekt dieser Zuverlässigkeitssteigerung: Der SRAM konnte vergrößert werden. Das erlaubt nun die Speicherung einer umfangreicheren L2P-Tabelle (Logical-to-Physical Table), die für die Adressumsetzung zwischen logischer und physischer Speicherstruktur verantwortlich ist.

Das Ergebnis: eine um bis zu 145 % höhere Random Read/Write-Performance. Das ist ein echter Gewinn für anspruchsvolle Applikationen mit vielen kleinen, zufälligen Zugriffen.

Technische Daten: zur neuen PHISON eMMC:.

• eMMC v5.1 HS400
• BGA 153 Ball, 11,5 x 13.0 x 1,0 mm
• Kapazität: 64 GB bis 512 GB
• T_op(case): -25 °C bis 85 °C
• R/W Perf: 320 MB/s / 280 MB/s
• Teilenummern:
  • PTE8A0HR-64GE
  • PTE8A0HR-X28E
  • PTE8A0HR-X56E
  • PTE8A0HR-X12E

Ein Fortschritt, der sich rechnet

Die Zusammenarbeit zwischen PHISON und dem Smartphone-Hersteller zeigt:
Gezielte technologische Verbesserungen im Detail können große Auswirkungen auf die Produktqualität und Nutzererfahrung haben. Weniger Rückläufer, höhere Kundenzufriedenheit – und durch mehr Performance sogar ein spürbarer Geschwindigkeitsschub für das Endgerät.

Wenn es darauf ankommt, zählt jede Speicherzelle. Vertrauen Sie auf PHISON in Kombination mit 45 Jahren GLYN-SUPPORT. Sichern Sie sich bereits heute die Speichertechnologie von morgen. Ihre Kunden werden es Ihnen danken.